Placage merisier US sur double face

Placage merisier sur double face d'une épaisseur totale de 0.65 mm

Placage de bois naturel contrecollé avec un double face technique.

Ce placage peut être collé sur tout support propre, lisse, exempt de poussière, et dégraissé pour les surfaces métalliques.

Même si l'adhésion est parfaite dès l'application, et après un marouflage (pression manuelle sur toute la surface), la tenue définitive n'est obtenue qu'au bout de 36 à 48 heures.

Attention ce double face n'est pas repositionnable.

Le fil du bois est orienté sur la longueur de la feuille.

Ce placage est particulièrement adapté à la découpe laser même avec des machines peu puissantes. La découpe au ciseau, au cutter ou au scalpel est parfaite également pour des réalisations artisanales.

La finition brute vous laisse le choix de la teinte finale et de la finition, brute, poncée, cirée, ou vernis.

Toute notre gamme de placage peut être endossée.

N’hésitez pas à nous consulter pour toutes vos demandes particulières.

L'ensemble de la fabrication des panneaux que nous vous proposons est fabriqué dans nos ateliers à Tournus.

Attention, les teintes à l'alcool sont proscrites, la finesse du placage laisse passer l'alcool à travers ses fibres et vient dissoudre la colle du double face.

Ce type de placage n'est pas particulièrement adapté à la restauration des meubles et autre boiserie qui demande un encollage classique et un pressage mécanique.

Chaque panneau peut présenter des variations de structure et d’aspect. Nous conseillons de laisser le panneau s’adapter à son nouvel environnement avant toute mise en œuvre ou traitement. Il doit être entreposé dans un lieu où la température et le taux d’humidité demeurent stables.Il est conseillé pour le stockage de poser sur le panneau une charge lourde adaptée.

Photo non contractuelle

Tolérance d'épaisseur + ou - 0,15 mm

Attention la découpe et la gravure laser demandent toujours une surveillance permanente du travail effectué sur la machine, au regard des risques d'incendie pouvant être déclenchée par la chaleur du rayon laser avec la matière découpée.